端子材料与焊接工艺分析 产品开发

端子材料与焊接工艺分析

  功率半导体封装技术的进步很大程度上来源于材料与制造工艺的发展。为了降低模块异质材料间热膨胀系数的差异,提高其功率循环能力与长期运行可靠性,业内提出全铜工艺技术,主要包含芯片铜金属化、铜引线键合互连...
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绞股线的参数制作方法 产品开发

绞股线的参数制作方法

大家都知道绞股线是线束的产品中广泛应用的产品。由于绞股线的性价比很高,且屏蔽的效果非常好, 是工程师在设计电路信号的屏蔽信号的常用手段之一。中线学社在这里和大家探讨下绞股线的作用和其制作的方法…… 0...
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